受益于半導體產品的技術進步和下游相關電子消費品的品類增加，半導體硅片的需求量 逐年上升，規模不斷增長，2020 年全球半導體硅片的出貨量達到 12.41 億平方英寸， 根據 Gartner 的預測，2020 年全球硅片市場的規模將達到 110 億美元左右，半導體硅 片的市場前景廣闊。
由于半導體硅片行業技術壁壘較高，當今全球半導體硅片行業被巨頭壟斷，集中度高， 中國大陸地區廠商體量小。2020 年全球前五大硅片提供商日本信越化學（Shin-Etsu）、 日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環球晶圓（GlobalWafers）、德國世創（Silitronic）、韓 國鮮京矽特?。⊿KSiltron）市占率合計超過 80%，我國大陸本土廠商滬硅產業市占率 約 2.2%，體量較小。
硅片尺寸越大，單位晶圓生產效率越高。從 20 世紀 70 年代開始硅片就朝著大尺寸方 向發展，當今全球最大尺寸的量產型硅片尺寸為 300mm，也就是 12 英寸硅片。12 英 寸晶圓的需求近年來不斷上升，據日本勝高預測，12 英寸晶圓 2020-2024 年的 CAGR 可達 5.1%。全球的半導體硅片產能主要集中在行業巨頭，我國半導體硅片起步晚，發 展較為落后，僅有少數幾家企業具有 200mm（8 英寸）硅片的生產力，我國的 12 英寸 硅片在 2017 年以前全部依賴進口。
制作大硅片對硅的純度要求很高，對倒角、精密磨削的加工工藝也有非常高的要求，我 國的工藝水平落后，尚未實現 12 英寸硅片的規模化生產。滬硅產業在 2018 年實現了 12 寸硅片規?；N售，打破了大尺寸硅片國產率為 0 的局面。12 英寸硅片仍然是當今 硅片市場的主流，國內廠商具備追趕機會，大尺寸硅片的國產替代仍然具有較大的空間。為推動半導體硅片這一重要材料的國產化進程，我國政府也出臺了一系列政策來支持產業發展，推動大尺寸硅片的研發制造，促進半導體產業的發展。
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