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高純金屬濺射靶材

發布時間：2023-09-25 15:09:42 0

濺射靶材是集成電路的核心材料之一，近年來向著高濺射率、高純金屬的方向發展。其下游應用場景主要包括半導體、面板、太陽能電池，隨著消費電子終端市場的發展與完善，高純金屬濺射靶材的下游需求不斷上升，2013-2020 年全球靶材市場規模的復合增速達 14%，市場規模逐漸擴大。濺射靶材的行業壁壘較高，美國與日本企業掌握核心技術，壟斷全球市場。我國的濺射靶材行業起步較晚，較為落后，但市場需求全球領先，國產替代空間大。國內企業正在逐漸突破技術瓶頸，為打破美日壟斷高端靶材市場的不利局面而努力。

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