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鎂合金已在筆記本電腦外殼領域得到廣泛應用，目前惠普、戴爾、聯想等主流品牌均大量使用，而且應用量正在呈上升趨勢。采用鎂合金擠壓板材進行CNC 機加工3C 產品外殼，可以獲得更...

LED 被公認為當前最具發展前景的第四代綠色光源。盡管鎂合金的熱導率比鋁差，但鎂合金零部件的散熱效果卻高于鋁合金，這為鎂合金在散熱要求較高的LED 行業推廣應用提供了非常好...

全國的電動自行車保有量已經超過了2.3 億輛，年產量一直保持在2000 萬輛以上。但是，80% 以上的電動自行車目前都屬于超標產品（重量及最高速度）。按照現行的國家標準，電動自行車最...

我國軌道交通發展迅猛，由于能源緊張和對節能減排、安全舒適的更高要求，軌道交通裝備輕量化已成為軌道交通發展的重要課題。很多新建的軌道交通列車裝備開始大面積使用鋁合金等...

近十年來，我國汽車保有量穩步增加，消耗石油占到整個石油消費總量的59%。我國汽車輕量化效果較低，汽車平均百公里油耗遠高于國外發達國家，對環境帶來極大壓力。 與鋼鐵和鋁相比，使...

以重慶大學、上海交通大學等一批院校為代表，在鎂合金熔鑄、新材料、塑性加工、表面處理及回收再生等方面展開系統而深入的研究，在鎂合金設計理論、鑄造和塑性加工新技術、產品...

近年來在國家科技部和工信部的大力推動下，鎂合金產業發展迅速，以壓鑄件為例，產量年均增長20% 以上，并吸引了以美國、加拿大、日本等國家和地區的世界鎂加工一流企業到國內投資辦...

陜西、山西和寧夏三省區的皮江法煉鎂以及青海的電解煉鎂被列為各自省區的優先發展產業，許多企業都進行了資產重組，以爭取把鎂產業做大做強，大力降低能耗和減輕環境污染。青海省...

鎂合金作為最輕的金屬結構材料，在航空、航天、汽車、高鐵、通信等領域有著巨大的應用潛力，成為最具發展前景的金屬結構材料之一。中國是鎂資源大國，擁有大量的鎂礦資源和含鎂鹽...

國際上鎂及鎂合金發展與應用的重點地區主要在美國、加拿大等北美地區，德國等歐洲地區，日本、韓國等亞洲地區，總的來說前述發達國家和地區的鎂合金應用已進入相對成熟階段。北美...

能源危機、環境污染和主要金屬礦產資源短缺已成為全球性重大戰略性問題。我國是鎂資源大國，占世界鎂資源的70% 以上；我國也是世界鎂材料與制品生產大國，鎂及鎂合金產量占全球比...

大飛機、載人航天、探月工程等國家重大工程和軍事領域對輕量化和減重提出了非常苛刻的要求。

研究表明，導彈每減重1kg，射程可增加15km ；軍機整體若減重15%，滑跑距離可縮短15%，航...

我國鐵路實現了快速發展。隨著鐵路和高速鐵路等軌道交通運營里程的快速增加，我國軌道交通車輛數量也同步大幅度增加。2018 年，我國鐵路貨車擁有量達到83.9 萬輛，鐵路客車擁有量...

我國汽車產銷量和保有量連續保持世界第一。長安、吉利、長城、奇瑞、紅旗等我國自主品牌汽車產銷量已突破1000 萬輛。2012 年，國務院發布實施《節能與新能源汽車產業發展規劃...

我國國內鎂消費量首次超過出口量，國內鎂合金產量約30 萬噸。2018 年，我國鎂合金產量進一步增加至35 萬噸，2019 年增加至39 萬噸。同時，鎂合金消費占比呈逐年上升的可喜局面（如圖7...

鎂合金密度只有1.8g/cm3左右，比強度顯著高于鋼鐵和鋁合金，應用于產品構件輕量化效果好、節能減排效果顯著。因此，鎂合金應用的產業定位主要有汽車、軌道交通、建筑、3C、休閑和...

機身原材料和發動機原材料以及非金屬材料主要由一些研究院所和上市公司承擔：中國航發北京航空材料研究院（621所）、中國科學院金屬所主要承擔機身和發動機用高溫合金和鈦合金的...

上游的航材供應商(主要包括原材料供應商、發動機制造商以及其他航材供應商)，中游的航空制造企業和航空維修企業，以及位于下游的飛機制造企業和航空公司。 與軍用飛機制造相關...

碳纖維(Carbon Fiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或瀝青、粘膠)等有機纖維在高溫環境下裂解 碳化形成的含碳量高于 90%的碳主鏈結構無機纖維，作為高性能材料產于上世紀 60 年 代。碳...

碳纖維材料以其出色的性能被用于航空航天、風電、體育休閑、汽車等多個領域，是新材料領域用途最廣泛、市場化最高的材料，被譽為“新材料之王”。

全球碳纖維市場需...

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新材料細分領域進行了梳理，共七大發展方向供讀者參考。 1. 方向一 輕量化材料 碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個領域。我國碳纖維產業存在產能利用低、高端...

“產生夜光效應的過程分為四個階段——電荷轉移、分離、復合，最后是發射。在分子內，電子位于空穴中。該過程的一個重要部分是將電子與空穴分離。當兩者重新組...

碳化硅功率半導體產業鏈主要包含單晶材料、外延材料、器件、模塊和應用這幾個環節。

碳化硅單晶是碳化硅功率半導體技術和產業的基礎，質量、大尺寸的碳化硅單晶材料是碳化硅...

化學機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，是通過化學作用和機械研磨的組合技術來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面的高...